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        3. 3D打印下一代集成電路,「西湖未來智造」完成近億元A輪融資 

          發布時間: 2022-11-21 07:00
          11月21日,資源庫獲悉,近日,全球量產級通用電子增材技術領導者西湖未來智造宣布完成近億元A輪融資,本輪融資由?低曨I投,紅杉中國、華登國際等跟投,指數資本繼續擔任獨家財務顧問。據了解,本輪融資資金計劃用于產品研發、團隊擴張和生產基地建設,這也是繼去年Pre-A輪數億元融資以來的最新一輪融資。
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          西湖未來智造(杭州)科技發展有限公(以下簡稱“西湖未來智造”)成立于2020年6月22日,是超高精度電子增材技術方案提供,為電子行業客戶提供自主研發的量產級電子3D打印設備、材料及批量打印服務。

          公司自主開發的1-10微米精度電子3D打印設備及與之配套的材料體系,可實現數十種高性能金屬導電材料、聚合物及陶瓷基介質材料的精密三維增材制造。目前,西湖未來智造已與全球多家集成電路行業企業開展業務合作, 以新型加工技術助力電子產業升級。
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          基于公司平臺型技術的優勢,西湖未來智造打造了多層次產品矩陣,覆蓋設備、材料、軟件、生產服務等多個業務模式。設備層面,公司自研的Precision系列產品,為全球領先的1-10 μm級特征尺寸電子增材設備。
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          材料層面,公司構建了完善的材料研發和生產體系,能夠提供100+種高性能金屬導電材料、聚合物及復合介質材料,并根據不同的產品需求,有針對性地開發相應的材料,滿足客戶的性能需求。

          此外,公司自主研發了一站式電子增材軟件,通過AI智能算法實現打印過程自學習,以AI驅動打印質量持續精進。
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          西湖未來智造公司創始人:周南嘉

          團隊方面,研發人員占比80%以上,碩士及以上學歷占比65%,研發團隊具備豐富的新型功能性材料、自動化設備與電子行業研發經驗。公司創始人周南嘉博士畢業于美國西北大學,博士后師從3D打印行業鼻祖,美國兩院院士、哈佛大學Jennifer A. Lewis教授,后在哈佛大學從事博士后研究工作,具備國際頂尖的電子材料、增材制造研發基礎。

          據資源庫了解,國內從事微納3D打印實現商業化的企業還包括重慶摩方精密和江蘇云耀深維,同時還有國外的Nanoscribe,來自德國的專業雙光子微納3D打印制造商。此外,從事電子相關的企業還包括高能數造,已經發布了中國首個3D打印電池品牌“拓撲高能”。
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